Nội dung bài viết
iPhone 18 Pro Max được tháo rời, cho thấy có nhiều chi tiết và kết cấu bên trong thay đổi so với iPhone 17 Pro Max dù ngoại hình tương đồng. Sau khi được mở bán chính hãng ngày 18/9, iPhone 18 Pro Max được G'ACE tại TP HCM "mổ bụng" để xem các thành phần linh kiện.
Dù có kích thước và ngoại hình không khác nhiều so với 17 Pro Max (cùng 163,4 x 78 x 8,75 mm và chênh 18 gram), máy có nhiều thay đổi về cách bố trí linh kiện bên trong. Sau khi được mở bán chính hãng ngày 18/9, iPhone 18 Pro Max được G'ACE tại TP HCM "mổ bụng" để xem các thành phần linh kiện.
Dù có kích thước và ngoại hình không khác nhiều so với 17 Pro Max (cùng 163,4 x 78 x 8,75 mm và chênh 18 gram), máy có nhiều thay đổi về cách bố trí linh kiện bên trong. Sau khi tháo hai ốc ở cạnh dưới, kỹ thuật viên sử dụng thiết bị mở màn hình chuyên dụng thay vì thủ công.
Thiết bị này hỗ trợ kết hợp nhiệt và hút chân không giúp làm giãn lớp keo. Quá trình kéo dài khoảng 5 phút.
Sau khi tháo hai ốc ở cạnh dưới, kỹ thuật viên sử dụng thiết bị mở màn hình chuyên dụng thay vì thủ công. Thiết bị này hỗ trợ kết hợp nhiệt và hút chân không giúp làm giãn lớp keo.
Quá trình kéo dài khoảng 5 phút. Tách phần nắp màn hình cho thấy toàn bộ hệ thống linh kiện được bảo vệ bằng phần nắp kim loại gắn với viên pin, trừ cụm camera trước và cảm biến Face ID.
Do khu vực Dynamic Island được thu nhỏ, ống kính camera trước và cảm biến Face ID đặt xa nhau hơn so với trên iPhone 17 Pro Max. Tách phần nắp màn hình cho thấy toàn bộ hệ thống linh kiện được bảo vệ bằng phần nắp kim loại gắn với viên pin, trừ cụm camera trước và cảm biến Face ID.
Do khu vực Dynamic Island được thu nhỏ, ống kính camera trước và cảm biến Face ID đặt xa nhau hơn so với trên iPhone 17 Pro Max. Face ID cũng được đặt ẩn dưới màn hình.
Trong điều kiện sử dụng thông thường, người dùng gần như không thấy cụm linh kiện và khu vực này cũng không ảnh hưởng đến khả năng hiển thị. Face ID cũng được đặt ẩn dưới màn hình.
Trong điều kiện sử dụng thông thường, người dùng gần như không thấy cụm linh kiện và khu vực này cũng không ảnh hưởng đến khả năng hiển thị. Face ID cũng được đặt ẩn dưới màn hình.
Trong điều kiện sử dụng thông thường, người dùng gần như không thấy cụm linh kiện và khu vực này cũng không ảnh hưởng đến khả năng hiển thị. So với việc dùng keo dính như iPhone đời cũ, Apple sử dụng khung kim loại bọc quanh viên pin 5.391 mAh và có thể tháo lắp dễ hơn.
Kỹ thuật viên chỉ cần tháo ốc vít đã có thể lấy pin ra, thay vì cần đến keo chuyên dụng như trước. Do dung lượng lớn hơn, pin của 18 Pro Max cũng dày hơn một chút so với trên 17 Pro Max.
Ngoài ra, vị trí socket pin chuyển từ bên trái sang bên phải bo mạch. So với việc dùng keo dính như iPhone đời cũ, Apple sử dụng khung kim loại bọc quanh viên pin 5.391 mAh và có thể tháo lắp dễ hơn.
Kỹ thuật viên chỉ cần tháo ốc vít đã có thể lấy pin ra, thay vì cần đến keo chuyên dụng như trước. Do dung lượng lớn hơn, pin của 18 Pro Max cũng dày hơn một chút so với trên 17 Pro Max.
Ngoài ra, vị trí socket pin chuyển từ bên trái sang bên phải bo mạch. Cụm camera của iPhone 18 Pro Max lớn hơn do hệ thống khẩu độ biến thiên cho camera chính.
Apple cho biết đã sử dụng 6 lá khẩu điều khiển bằng cơ cấu mới, cho phép máy tự động hoặc người dùng thay đổi lượng ánh sáng đi vào cảm biến, đồng thời kiểm soát độ sâu trường ảnh. Cảm biến mới kết hợp quy trình xử lý ảnh được nâng cấp giúp cải thiện ảnh chụp thiếu sáng và chi tiết ở vùng hậu cảnh.
Cụm camera của iPhone 18 Pro Max lớn hơn do hệ thống khẩu độ biến thiên cho camera chính. Apple cho biết đã sử dụng 6 lá khẩu điều khiển bằng cơ cấu mới, cho phép máy tự động hoặc người dùng thay đổi lượng ánh sáng đi vào cảm biến, đồng thời kiểm soát độ sâu trường ảnh.
Cảm biến mới kết hợp quy trình xử lý ảnh được nâng cấp giúp cải thiện ảnh chụp thiếu sáng và chi tiết ở vùng hậu cảnh. Bo mạch chủ của iPhone mới cũng có thiết kế gọn gàng hơn.
Hệ thống tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) tiếp xúc trực tiếp với chip Apple A20 Pro giúp tản nhiệt tốt hơn. Apple cho biết, hệ thống buồng hơi mới có diện tích bề mặt gấp ba lần thế hệ trên iPhone 17 Pro Max.
Bo mạch chủ của iPhone mới cũng có thiết kế gọn gàng hơn. Hệ thống tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) tiếp xúc trực tiếp với chip Apple A20 Pro giúp tản nhiệt tốt hơn.
Apple cho biết, hệ thống buồng hơi mới có diện tích bề mặt gấp ba lần thế hệ trên iPhone 17 Pro Max.
Ngoài ra, Apple cũng thay đổi cách bố trí của hàng loạt linh kiện khác, gồm loa trong kích thước lớn hơn, khay sim được đặt nằm ngang thay vì nằm dọc, nhiều ốc vít, cũng như đường kết nối bố trí chồng chéo hơn khiến việc tháo bo mạch phức tạp hơn.
Ngoài ra, Apple cũng thay đổi cách bố trí của hàng loạt linh kiện khác, gồm loa trong kích thước lớn hơn, khay sim được đặt nằm ngang thay vì nằm dọc, nhiều ốc vít, cũng như đường kết nối bố trí chồng chéo hơn khiến việc tháo bo mạch phức tạp hơn.
Gợi ý thực hành:
1. Theo dõi thông báo từ cơ quan địa phương tại California.
2. Kiểm tra nguồn chính thức trước khi chia sẻ lại thông tin.